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德國(guó)AlphaPlasma等離子去膠機(jī)去膠工藝是微加工工藝過(guò)程中一個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)。在光刻工藝之后，我們往往需要面臨顯影后的底膠去除或者干法蝕刻工藝后變性的光刻膠的去除工作，這些環(huán)節(jié)中光刻膠去除的是否干凈*以及對(duì)樣片是否有損傷等將直接影響到后續(xù)工藝的進(jìn)行以及器件的性能。在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可...

硅片清洗設(shè)備自動(dòng)化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過(guò)式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動(dòng)機(jī)械傳送裝置,CDS系統(tǒng)，抽風(fēng)系統(tǒng),電控及操作臺(tái)等部分組成;進(jìn)口優(yōu)質(zhì)透明PVC活動(dòng)門(mén)（對(duì)開(kāi)/推拉式），保證設(shè)備外部環(huán)境符合勞動(dòng)保護(hù)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以保證設(shè)備操作人員及其周?chē)ぷ魅藛T的身體健康；機(jī)械臂定位精度高;整體設(shè)備腐蝕漂洗能力強(qiáng),性能穩(wěn)定,安全可靠;設(shè)備成本合理,自動(dòng)化程度高,使用成本低;結(jié)構(gòu)合理,適宜生產(chǎn)線(xiàn)上大批次操作.硅片清洗設(shè)備的運(yùn)行管理是指設(shè)備在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的管理，即從選...

在線(xiàn)測(cè)厚儀的特點(diǎn)微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶(hù)進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制。測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶(hù)自由選擇。系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶(hù)自行設(shè)定。實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的Z大值、Z小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶(hù)進(jìn)行判斷。配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)一致性。系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)...

硅片清洗機(jī)的作用1.設(shè)置里面儲(chǔ)罐冷凍系統(tǒng)，有效防范溶劑揮發(fā)2.建立液位控制系統(tǒng)，保證設(shè)備正常運(yùn)行3.設(shè)置溶劑加熱和數(shù)字顯示溫度控制裝置，保證直觀(guān)和準(zhǔn)確的溫度控制4.建立快速冷凍干燥系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)工件的快速冷凍干燥5.建立溶劑過(guò)濾系統(tǒng)以此降低研發(fā)設(shè)計(jì)成本6.建立溶劑蒸餾回收系統(tǒng)以保持溶劑的純度和再生硅片清洗機(jī)物理清洗有三種方法：①刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達(dá)幾百個(gè)大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和...

等離子體處理儀是通過(guò)利用對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態(tài)，利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時(shí)高能電子碰撞反應(yīng)氣體分子，使之離解或電離，利用產(chǎn)生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而有效地清除各種污染物；還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能和改善膜的粘著力等，這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。等離子體處理儀具有以下明顯...

真空熱壓機(jī)的安全使用規(guī)范要求是什么？1、在安裝、清潔維護(hù)、維修真空熱壓芯片鍵合機(jī)時(shí)，必須拔掉電源插頭。注意：請(qǐng)勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險(xiǎn)。2、長(zhǎng)期不使用設(shè)備時(shí)，應(yīng)拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災(zāi)。3、當(dāng)真空熱壓芯片鍵合機(jī)發(fā)生故障和異常情況（如真空熱壓芯片鍵合機(jī)內(nèi)有糊味、冒煙或電源線(xiàn)破損）時(shí)，應(yīng)立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭，應(yīng)先將真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請(qǐng)勿用力拉扯電線(xiàn)。5、真空熱壓芯片鍵合機(jī)...

光學(xué)膜厚儀的薄膜光譜反射系統(tǒng)，可以很簡(jiǎn)單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標(biāo)移動(dòng)平臺(tái)，可以在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)快速的定位所需測(cè)試的點(diǎn)并測(cè)試厚度，可隨意選擇一種或極坐標(biāo)形、或方形、或線(xiàn)性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測(cè)試點(diǎn)。針對(duì)不同的晶圓尺寸，盒對(duì)盒系統(tǒng)可以很容易的自動(dòng)轉(zhuǎn)換，匹配當(dāng)前盒子的尺寸。49點(diǎn)的分布圖測(cè)量只需耗時(shí)約45秒。用激光粒度分布儀測(cè)試膠體的粒度分布時(shí)應(yīng)配合其它檢測(cè)手段驗(yàn)證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時(shí)應(yīng)使用去離子水作為分散介質(zhì)，防止自來(lái)水中的電解質(zhì)造成顆粒團(tuán)聚影響...