核心優(yōu)勢

1. 無氰環(huán)保：TSG-250采用無氰配方，安全環(huán)保，減少對(duì)操作人員和環(huán)境的危害。

2. 廣泛適用性：適用于高pH值可能損害暴露材料的場景，尤其適合電子元件和航空航天精密部件。

3. 高效鍍金：每4安培小時(shí)可電鍍1金衡盎司黃金，顯著提升生產(chǎn)效率。

4. 穩(wěn)定性能：鍍層硬度為60-70 knoop（可退火處理），確保優(yōu)異的耐磨性和耐久性。

操作條件

l 溫度范圍：110-160°F（優(yōu)良140°F）

l 電流密度：1-8 ASF

l 陽極類型：鉑化陽極

l 陽極與陰極比例：至少1:1

l 攪拌要求：高效劇烈攪拌

l pH值：6.0-7.0（弱酸至中性）

l 比重：10-30° Baume

l 槽體材質(zhì)：聚丙烯、玻璃或纖維玻璃

應(yīng)用場景
TSG-250特別適用于以下領(lǐng)域：

l 電子行業(yè)：半導(dǎo)體、連接器、印刷電路板（PCB）等精密電子元件的鍍金。

l 航空航天：高可靠性要求的航空部件，如傳感器、導(dǎo)電環(huán)等。

l 特殊需求：對(duì)敏感或需避免高pH值反應(yīng)的材料保護(hù)。

使用建議

l 隨著使用，溶液比重會(huì)逐漸上升。若超過30° Baume，可通過添加乙酸鈣或乙酸鋇沉淀硫酸鹽，將比重調(diào)整至工作范圍。

l 建議定期監(jiān)測pH值和比重，以確保電鍍效果的一致性。

為什么選擇TSG-250？
TSG-250憑借其的穩(wěn)定性、環(huán)保特性和高效鍍金能力，成為電子和航空航天行業(yè)的。無論是追求高精度還是高可靠性，TSG-250都能滿足您的需求，助您實(shí)現(xiàn)的電鍍效果。