德國進口budatec真空回流焊爐

德國柏林制造 | 焊接與燒結(jié)一體化解決方案

一、產(chǎn)品概述
型號：VS 160S
應(yīng)用領(lǐng)域：半導體、光伏器件制造中的真空焊接與燒結(jié)工藝
核心優(yōu)勢：

高精度溫控與快速升降溫能力

靈活可編程氣體流量控制

全數(shù)字化工藝管理與維護支持

二、技術(shù)規(guī)格
工作臺尺寸：160×160 mm2

腔室高度：50 mm

最高焊接溫度：450℃

升/降溫速率：3 K/s（每秒3開爾文）

最大承載重量：2.5 kg

工藝氣體：氮氣（N?）、氮氫混合氣（95% N? + 5% H?）

電源要求：400 V / 16 A（三相交流電）

冷卻水流量：10 標準升/分鐘（slm）

德國進口budatec真空回流焊爐

三、核心功能特點
氣體流量編程控制

通過比例閥實現(xiàn)氣體入口流量精確調(diào)節(jié)，支持工藝參數(shù)動態(tài)優(yōu)化。

多通道獨立溫控

配備獨立熱電偶實時監(jiān)控溫度，確保焊接/燒結(jié)過程均勻性。

圖形化工藝界面

可視化組件狀態(tài)與工藝流程圖，支持實時數(shù)據(jù)監(jiān)控與歷史記錄追溯。

集成數(shù)字化手冊

操作軟件內(nèi)置交互式電子手冊，提供快速故障診斷與操作指引。

智能維護提醒

自動跟蹤關(guān)鍵部件壽命（如加熱元件、密封件），觸發(fā)維護預警。

真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設(shè)備，其工作原理是在密閉腔體內(nèi)抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環(huán)境可防止元件氧化，并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質(zhì)量要求嚴苛的領(lǐng)域，能顯著提升焊接強度和良品率。