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簡(jiǎn)要描述：WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能）。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應(yīng)用（柔軟觸感、多面板等）。
產(chǎn)品型號(hào)：WM-200 廠商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2025-07-02訪 問 量：1854產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
晶圓貼片機(jī) WM-200
WM-200 用于將無氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容（自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能）。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤，適用于各種應(yīng)用（柔軟觸感、多面板等）。
產(chǎn)品特征：
· 手動(dòng) 6"/8"的工件架
· 用于切割薄膜四周的圓形刀片
· 加熱真空吸盤可實(shí)現(xiàn)層壓的一致性
· 框架定位銷
· 安裝時(shí)用于固定框架的磁鐵
· 有背襯或無背襯覆膜
技術(shù)參數(shù)：
工件架 | 6"/8" |
真空吸盤最高溫度 | 70 °C |
氣壓，最小值 | 0.3 MPa |
耗氣量 | 125 L/min |
電源電壓 | 230VAC 50Hz |
尺寸 | 440х700х300 mm |
重量 | 35 kg |
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：鄧經(jīng)理
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